| 1． |
極数 |
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全ピン数
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| 2． |
コンタクト定格電流 |
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定格周囲温度において、
コネクタのコンタクト一本当たりに連続して流せる直流電流値 |
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| 3． |
シェルサイズ |
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コネクタ嵌合部の外殻を構成する部品の外形サイズ、丸形は直径。
H/MSシリーズ(丸形)のシェルサイズは、結合部のねじの呼び径のインチ寸法に16を乗じた数で表す。 |
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| 4． |
コネクタタイプ |
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取付けられる部品タイプや相手側コネクタのタイプ
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| 5． |
コンタクトセックス |
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コンタクト(端子)のオス、メス、両性 |
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| 6． |
接続方式 |
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基板への接続方法 |
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| 7． |
端子接触部のメッキ |
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コネクタ嵌合側の、端子接触部の表面処理 |
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| 8． |
ターミナルピッチ |
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結線側、基板実装側の端子中心間の距離 |
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| 9． |
特性インピーダンス |
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インターフェースにおける特性インピーダンス |
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| 10． |
周波数範囲 |
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性能の規格値を、満足して動作できる周波数範囲 |
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| 11． |
適合ケーブル |
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適合するケーブルの種類、主に一般名称
（JIS/MIL他） |
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| 12． |
一般呼称 |
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一般、業界規格での呼称又は通称 |
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| 13． |
中心導体のメッキ |
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同軸コネクタの中心導体の表面処理 |
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| 14． |
適用ＩＣカード |
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適合するICカード、メモリーカードの種類 |
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| 15． |
取付高さ |
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基板からの部品の最高高さ |
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| 16． |
開口部サイズ |
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コネクタ嵌合部を最大端子数で示したサイズ |
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| 17． |
スタッキングハイト |
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コネクタで平行接続した2枚の基板間の距離 |
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| 18． |
適用FPC厚 |
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適用されるFPCの厚さ |
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| 19． |
許容電力 |
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各部品で消費できる最大電力 |
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| 20． |
挿入損失 |
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コネクタ嵌合、回路接続により生じる光、又は電気的損失 |
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| 21． |
減衰量 |
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インピーダンス整合された負荷で終端し，インピーダンス整合された信号源によって駆動されたとき，伝送路における入力及び出力レベルの比。
電気系におけるパワーの損失。
光系では光パワー減衰量の最大値であり、入射光と最大減衰量時の出力光との光パワー比をデシベルで表し、絶対値をとった値 |
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| 22． |
反射減衰量 |
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光コネクタを接続したときに光ファイバ内を伝搬し、光コネクタ端面から出射する光パワーと、光コネクタ端面から反射して光ファイバ内に戻る光のパワーとの比をデシベル表示した量。 |
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| 23． |
結合度 |
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公称値+挿入損失で示す・P１入力電力に対するP3の出力電力の割合を示す |
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| 24． |
方向性 |
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アイソレーション値から結合度(公称)を引いた値(dB)を示す |
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| 25． |
寿命 |
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電気負荷をかけない状態で、コネクタを挿抜できる最小回数 |
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